关于 芯片 的文章
消息称SK海力士美国芯片封装厂明年第一季度破土动工

两位知情人士称,韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂,该工厂将于明年第一季度破土动工。

消息称存储芯片合约价格将在今年第三季度继续下滑

业内消息人士称,自今年第二季度以来,DRAM合约价格已下跌15%-25%,且没有停止下跌的迹象。此外,NAND闪存合约价格预计将在今年第三季度下跌10%以上。

美国《芯片法案》会对电动汽车芯片市场产生什么影响

集微网消息,新加坡科技媒体 govtech 近日撰文分析,随着《芯片与科学法案》的通过,全州数百辆闲置的汽车可能最终会找到属于他们那块曾经丢失的拼图。

芯片巨头的又一次豪赌

前有狼,后有虎,在退出存储业务之后,英特尔能否像37年前一样在其他领域再创新奇迹,我们拭目以待…

观点 2022-08-10
快手推出自研SoC芯片SL200 正在内测中

于冰指出,该芯片的推出,有助于进一步提升行业技术实力,帮助客户和企业用更低的计算成本,带来更高的收益。

英伟达H100 GPU登陆日本供应商网站 该系列SXM版本BF16算力达2000 TFLOPS

该款 GPU 集成了 800 亿个晶体管,采用台积电4nm工艺制造。

美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》

当地时间周二上午,美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》,以振兴美国国内的高科技制造业,这是美国政府提升美国竞争力的举措之一。

壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100 其BF16算力达1024TFLOPS

发布会上,壁仞科技联席CEO李新荣与百度飞桨训练芯片适配技术负责人李琦共同宣布,壁仞科技加入由百度飞桨发起的硬件生态共创计划。

拜登签署芯片法案 为美产业补贴527亿美元!压制国产等全球半导体业崛起

被商议好久的美国半导体补贴一事终于定了,拜登的法案已经通过了,这对有相关公司来说是绝对的利好。美国时间8月10日,美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并

网络 2022-08-10
苹果或放弃发布采用M1 Pro芯片的新Mac mini型号

据彭博社Mark Gurman报道,苹果放弃了发布采用M1 Pro芯片的新Mac mini型号的计划。

拜登签署芯片法案前夕 芯片与汽车制造商CEO将与美政府官员举行会议

当地时间周一,芯片制造商格芯和应用材料公司以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的CEO将与美国政府官员举行闭门峰会,讨论政府投资半导体的计划。

高通将再斥资42亿美元购买格芯芯片 采购总额达到74亿美元

当地时间周一发布的一份文件显示,高通同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片,从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

高通将从GlobalFoundries额外采购42亿美元芯片

北京时间8月9日早间消息,据周一公布的一份文件显示,高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片。

拜登签署芯片法案前夕 芯片与汽车业CEO举行会议

据报道,当地时间周一,芯片制造商格芯和Applied Material,以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人与美国政府官员举行闭门峰会,讨论政府投资半导体的计划。

外媒:三星计划从2023年年中开始在越南生产芯片

三星电子计划从2023年年中开始在越南生产芯片,并扩大其在越南的零部件生产。

三星计划明年中开始在越南生产芯片 开设新的研发中心

据越南媒体Lao Dong报道,三星电子正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件生产工作。

业界 2022-08-08
美股周五:特斯拉跌逾6% 阿里下跌5% 芯片龙头股普遍下跌

美国时间周五,美股收盘主要股指多数下跌。

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